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研華科技

經(jīng)營(yíng)模式：經(jīng)銷(xiāo)商

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聯(lián)系人：研華（銷(xiāo)售）

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VEGA-X110

詳細(xì)摘要： MXM 3.1 Type A Intel Arc A370M Embedded GPU Card with DP 1.4a
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-20 在線留言
VEGA-P110

詳細(xì)摘要： PCIe x16 Intel Arc A370M Embedded GPU Card with 2x HDMI 2.0b + 2x DP 1.4a
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-20 在線留言
MIO-2364

詳細(xì)摘要： Intel® Core™ i3-N305 Processor, Intel® Processor N-series, and Int...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-20 在線留言
MIO-5377R

詳細(xì)摘要： 13th Gen. Intel® Core i7/ i5/ i3P-series 3.5" SBC
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-20 在線留言
EPC-B2278

詳細(xì)摘要： Intel Alder Lake platform to support Intel® 12th Gen Core™ i processor...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-20 在線留言
SOM-2533

詳細(xì)摘要： Intel® Core-i®/Pentium®/Celeron® and Atom® x7000 Series
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-20 在線留言
ROM-2820

詳細(xì)摘要： NXP i.MX 93/91 Cortex®-A55 OSM 1.1 Computer-on-Module
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-20 在線留言
ROM-6881

詳細(xì)摘要： Rockchip RK3588 Cortex®-A76 and A55 SMARC 2.1 Full-size Computer-on-Module
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-20 在線留言
EI-53

詳細(xì)摘要： Intel 13th generation Compact Edge Intelligent System
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-20 在線留言
AIMB-588B1

詳細(xì)摘要： Intel® 12th/13th Gen Core™ (Raptor Lake-S) i9/i7/i5/i3 LGA1700, MicroA...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-20 在線留言
AIMB-508

詳細(xì)摘要：適配Intel第12/13代 Core i系列處理器，搭載H610E芯片組。擁有豐富的接口，性能強(qiáng)勁，高性價(jià)比解決方案。
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-20 在線留言
EPC-P3086

詳細(xì)摘要：適配Intel® 第8/9代 Core i 系列處理器，搭載H310芯片組。2U高度，支持全長(zhǎng)PCIe x16擴(kuò)展卡。接口豐富，性能強(qiáng)勁。
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-20 在線留言
SOM-6868

詳細(xì)摘要： Intel® Pentium®/Celeron® N3000 系列和 Atom ™ SoC，COM Express Expr...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-20 在線留言
SOM-7533

詳細(xì)摘要： Intel® Core-i®/Pentium®/Celeron® and Atom® x7000 Series Proc...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-20 在線留言
AIW-356

詳細(xì)摘要： 5G Sub 6 module, M.2 3052 Key B form factor, USB interface
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-20 在線留言
AIW-357

詳細(xì)摘要： 5G Sub 6 module, M.2 3052 Key B form factor, USB interface
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-20 在線留言
ROM-2860

詳細(xì)摘要： Qualcomm QCS6490OSM 1.1 Computer-on-Module
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-19 在線留言
EPC-R3720 Windows On Arm Development Kit

詳細(xì)摘要： EPC-R3720 w/ UIO-4032 and Windows On Arm
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-19 在線留言
AIMB-208

詳細(xì)摘要：適配Intel 第12/13代 Core i/奔騰系列處理器，搭載H110芯片組。高性價(jià)比，擁有豐富的擴(kuò)展接口，通用性強(qiáng)，穩(wěn)定可靠。
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-19 在線留言
EPC-B5588

詳細(xì)摘要： EPC-B5588 features Intel 13th porcessors that would deliver a powerful computing...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2024-05-19 在線留言